小间距LED显示屏一直为海内外显示企业的主要研发目标,COB乐成引领了新一代高清LED显示的开发革命,COB(Chip on Board)技术早起源于上世纪60年代,是将LED芯片直接封装在PCB电路板上,并用特种树脂做整体笼罩,COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。
COB封装有正装COB封装与倒装COB封装。
但由于工艺技术的限制,正装COB的发光角度与打线距离,从技术路线上就局限了产品的性能生长。
倒装COB作为正装COB的升级产品,在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源发光基础上进一步提升可靠性,简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距。
VATION云顶集团作为海内较早推出全倒装COB产品的厂家之一,潜心研发,不绝推陈出新,目前推出的新一代COB PLUS+产品,引领行业的生长。
超强防护,适应情况
VATION云顶集团新一代COB PLUS+全倒装产品正面防护品级抵达IP67,防撞、防潮、防震、防水、防尘、防火、防静电、防盐雾,情况适应能力强。
独吞特丽龙超黑显示屏
VATION云顶集团新一代COB PLUS+全倒装产品接纳新质料,特丽龙超黑显示屏,12000:1超高比照度为您演绎精美绝伦的高画质影像。
可靠性高
VATION云顶集团新一代COB PLUS+全倒装产品省掉焊线环节,简化生产流程,又有效的解决了焊线虚焊、断线不良问题,正装芯片金属迁移问题,可靠性大幅提升。芯片级封装,无需打线的物理空间,可以实现更高密度。
超高密度 更小点间距
VATION云顶集团新一代COB PLUS+全倒装产品是真正的芯片级封装,无需打线,物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制,突破正装芯片的点间距极限,是点间距1.0以下产品的首选。
节能舒适 近屏体验佳
VATION云顶集团新一代COB PLUS+全倒装产品发光芯片,同等亮度条件下,功耗降低45%。奇特散热技术,同等亮度下,屏体外貌温度比通例正装芯片LED显示屏低10℃,更适用于近屏体验的应用场景。